Asus Asus P702 ROG GLADIUS II WIRELESS
Asus · mouse

Karty katalogowe, parametry, oceny, oferty i ogłoszenia dla działu AGD.
Asus · mouse
DostępnyNośnik danych Obsługiwane rozmiary dysków twardych 2.5 Obsługiwane rozmiary dysków twardych 3.5" Chłodzenie Obsługiwana średnica wentylatorów tyl
DostępnyKonstrukcja Kolor produktu Czarny Diody LED Tak Liczba slotów rozszerzeń 7 Przycisk Włączania/wyłączania Tak Lokalizacja oświetlenia Wentylator o
Sprawdź dostępnośćSpecyfikacja techniczna: • Nazwa Urządzenia: HS2LCDWF8 GTX2 • Czytnik zbliżeniowy: Nie • Producent: Tyco (GTX-2) • Współpraca z centralami: Centr
Odbiornik 8-kanałowy superheterodynowy z przemianą częstotliwości przeznaczony do współpracy z bezprzewodowymi systemami alarmowymi. Częstotliwoś
Sprawdź dostępnośćModuł radiowy z komunikacją dwukierunkową służący do pośredniczenia w łączności pomiędzy centralą alarmową, czujkami i klawiaturami. Częstotliwoś
Sprawdź dostępnośćModuł alarmowy z wbudowanym komunikatorem GSM/GPRS do ochrony mniejszych obiektów. Możliwość obsługi zarówno czujek tradycyjnych przewodowych, ja
Bezprzewodowy manipulator z wyświetlaczem LCD i klawiaturą przeznaczony do obsługi central PERFECTA 16-WRL, PERFECTA 32-WRL i PERFECTA-T 32-WRL.
DostępnyWaga i rozmiary Głębokość produktu 31 mm Szerokość produktu 133 mm Waga produktu 33 g Wysokość produktu 6 mm Cechy Obsługa kanałów pamięci Jednok
Sprawdź dostępnośćZasilanie Lokalizacja zasilania Dolne Zasilacz dołączony Nie Obsługiwany typ zasilaczy ATX Nośnik danych Obsługiwane rozmiary dysków twardych 3.5
Sprawdź dostępnośćCentrala alarmowa z serii DSC PowerSeries. Ilość linii dozorowych na płycie: 8, maksymalna liczba linii przewodowych: 64, maksymalna liczba linii
Sprawdź dostępnośćCentrala alarmowa 8-128 linii z ośmioma podsystemami. Płyta główna centrali alarmowej, linie na płycie: 8 (max. 128 - przewodowych / bezprzewodow
DostępnyDane opakowania Głębokość opakowania 53 mm Szerokość opakowania 150 mm Waga wraz z opakowaniem 91 g Wysokość opakowania 24 mm Waga i rozmiary Wag
DostępnyCechy AMD Extended Profiles for Overclocking (EXPO) Tak Wersja AMD Extended Profiles for Overclocking (EXPO) 1.0 On-Die ECC Tak Typ pamięci bufor
DostępnyCechy Ustawienie trybu 2048M x 8 Profil SPD Tak Korekcja ECC Nie Napięcie pamięci 1.4 V Intel® Extreme Memory Profile (XMP) wersja 3.0 Układ pami
DostępnyDane opakowania Głębokość opakowania 53 mm Rodzaj opakowania Pudełko Szerokość opakowania 150 mm Wysokość opakowania 24 mm Waga wraz z opakowanie
Sprawdź dostępnośćCechy AMD Extended Profiles for Overclocking (EXPO) Tak Wersja AMD Extended Profiles for Overclocking (EXPO) 1.0 On-Die ECC Tak Korekcja ECC Nie
DostępnyCechy AMD Extended Profiles for Overclocking (EXPO) Tak Wersja AMD Extended Profiles for Overclocking (EXPO) 1.0 On-Die ECC Tak Podświetlenie Nie
DostępnyHybrydowa centrala alarmowa, 6 wejść na płycie z możliwością rozbudowy do 16 urządzeń bezprzewodowych i przewodowych, 2 partycje, 2 wyjścia PGM z
DostępnyHybrydowa centrala alarmowa do 8 wejść na płycie z możliwością rozbudowy do 64 urządzeń przewodowych i bezprzewodowych. 8 partycji, 4 wyjścia PGM
DostępnyHybrydowa centrala alarmowa do 8 wejść na płycie z możliwością rozbudowy do 128 urządzeń przewodowych i bezprzewodowych. 8 partycji, 4 wyjścia PG