Asus Asus P702 ROG GLADIUS II WIRELESS
Asus · mouse

Karty katalogowe, parametry, oceny, oferty i ogłoszenia dla działu Dom i ogród.
Asus · mouse
DostępnyChłodzenie Obsługiwane rozmiary chłodnic górnych 240 Obsługiwane rozmiary chłodnic górnych 120 Obsługiwana średnica wentylatorów dolnych 120 mm O
DostępnyPorty i interfejsy Ilość portów USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Typu-C 1 Port dla zestaw słuchawka/mikrofon Tak Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)
Sprawdź dostępnośćSpecyfikacja techniczna: • Nazwa Urządzenia: HS2LCDWF8 GTX2 • Czytnik zbliżeniowy: Nie • Producent: Tyco (GTX-2) • Współpraca z centralami: Centr
Odbiornik 8-kanałowy superheterodynowy z przemianą częstotliwości przeznaczony do współpracy z bezprzewodowymi systemami alarmowymi. Częstotliwoś
Sprawdź dostępnośćModuł radiowy z komunikacją dwukierunkową służący do pośredniczenia w łączności pomiędzy centralą alarmową, czujkami i klawiaturami. Częstotliwoś
Sprawdź dostępnośćModuł alarmowy z wbudowanym komunikatorem GSM/GPRS do ochrony mniejszych obiektów. Możliwość obsługi zarówno czujek tradycyjnych przewodowych, ja
Bezprzewodowy manipulator z wyświetlaczem LCD i klawiaturą przeznaczony do obsługi central PERFECTA 16-WRL, PERFECTA 32-WRL i PERFECTA-T 32-WRL.
DostępnyWaga i rozmiary Głębokość produktu 31 mm Waga produktu 33 g Wysokość produktu 6 mm Szerokość produktu 133 mm Cechy Profil SPD Tak Przeznaczenie P
Sprawdź dostępnośćChłodzenie Obsługiwane rozmiary chłodnic górnych 360 Obsługiwane rozmiary chłodnic górnych 280 Obsługiwane rozmiary chłodnic górnych 240 Maksymal
Sprawdź dostępnośćCentrala alarmowa z serii DSC PowerSeries. Ilość linii dozorowych na płycie: 8, maksymalna liczba linii przewodowych: 64, maksymalna liczba linii
Sprawdź dostępnośćCentrala alarmowa 8-128 linii z ośmioma podsystemami. Płyta główna centrali alarmowej, linie na płycie: 8 (max. 128 - przewodowych / bezprzewodow
DostępnyDane opakowania Waga wraz z opakowaniem 91 g Szerokość opakowania 150 mm Głębokość opakowania 53 mm Wysokość opakowania 24 mm Cechy Przeznaczenie
DostępnyCechy AMD Extended Profiles for Overclocking (EXPO) Tak On-Die ECC Tak Wersja AMD Extended Profiles for Overclocking (EXPO) 1.0 Typ pamięci RAM D
DostępnyCechy Intel® Extreme Memory Profile (XMP) wersja 3.0 AMD Extended Profiles for Overclocking (EXPO) Tak Typ pamięci buforowej Unregistered (unbuff
DostępnyCechy Podświetlenie Nie Typ pamięci buforowej Unregistered (unbuffered) Pamięć RAM 16 GB Napięcie pamięci 1.4 V Korekcja ECC Nie Ustawienie trybu
Sprawdź dostępnośćCechy On-Die ECC Tak Wersja AMD Extended Profiles for Overclocking (EXPO) 1.0 AMD Extended Profiles for Overclocking (EXPO) Tak Przeznaczenie PC/
DostępnyCechy Wersja AMD Extended Profiles for Overclocking (EXPO) 1.0 On-Die ECC Tak AMD Extended Profiles for Overclocking (EXPO) Tak Typ pamięci RAM D
DostępnyHybrydowa centrala alarmowa, 6 wejść na płycie z możliwością rozbudowy do 16 urządzeń bezprzewodowych i przewodowych, 2 partycje, 2 wyjścia PGM z
DostępnyHybrydowa centrala alarmowa do 8 wejść na płycie z możliwością rozbudowy do 64 urządzeń przewodowych i bezprzewodowych. 8 partycji, 4 wyjścia PGM
DostępnyHybrydowa centrala alarmowa do 8 wejść na płycie z możliwością rozbudowy do 128 urządzeń przewodowych i bezprzewodowych. 8 partycji, 4 wyjścia PG